

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XA2S200E-6FT256Q技术参数:
XA2S200E-6FT256Q是Xilinx公司推出的Spartan-2E系列FPGA芯片,具备20万系统门电路规模,采用先进的CMOS SRAM工艺制造。这款芯片以其高性能和低成本特性,在工业控制、通信设备和消费电子领域得到广泛应用。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达184个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个切片,每个切片包含4个输入LUT和触发器。这种架构设计使其能够实现复杂的逻辑功能,同时保持较低的功耗。XA2S200E-6FT256Q的工作电压为3.3V,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS。
在性能方面,XA2S200E-6FT256Q提供6ns的传播延迟,最高可达200MHz的系统时钟频率。芯片内嵌18Kbit的块RAM和分布式RAM,为数据密集型应用提供灵活的存储解决方案。此外,它还支持全局时钟网络和专用时钟管理资源,确保时序设计的精确性和可靠性。
作为专业的Xilinx代理,我们为XA2S200E-6FT256Q提供完整的技术支持和服务,包括参考设计、开发工具链和IP核。这款FPGA芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域,帮助客户快速实现产品创新和市场竞争力。
XA2S200E-6FT256Q采用256引脚FT封装,提供良好的散热性能和信号完整性。支持JTAG编程和边界扫描测试,便于生产测试和现场升级。Xilinx提供的ISE开发工具链简化了设计流程,从逻辑综合到实现,再到时序分析,为工程师提供全面的设计环境。
- 型号:XA2S200E-6FT256Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:182
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XA2S200E-6FT256Q是Xilinx的Spartan-IIE XA系列汽车级FPGA,具备5292逻辑单元和57KB嵌入式存储资源,182个I/O端口,可在-40°C至125℃极端环境下稳定运行。其低功耗设计(1.71V~1.89V工作电压)和高集成度使其成为汽车电子、工业控制等可靠性要求高的应用的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,新设计建议考虑Xilinx Spartan-6或Artix系列替代方案。对于现有系统维护,XA2S200E-6FT256Q仍可满足中等复杂度的逻辑控制、信号处理和接口转换需求,特别适合需要现场可重构功能的汽车辅助系统、工业自动化设备等场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA2S200E-6FT256Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















