XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV800-5FG680I技术参数：
XCV800-5FG680I作为赛灵思Virtex系列的高性能FPGA，凭借4704个逻辑单元和21168个逻辑元件/单元，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其114688位的RAM容量和512个I/O端口，使其成为需要高带宽数据处理的理想选择，尤其在通信、工业控制和信号处理领域表现卓越。
该芯片采用680-LBGA封装，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在严苛环境下的稳定运行。2.375V~2.625V的宽电压范围设计，提高了系统的适应性，使其成为需要高可靠性和灵活性的工业应用的理想解决方案。表面贴装工艺也便于大规模生产，降低了整体制造成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV800-5FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：512
- 栅极数：888439
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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