XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
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XC2VP20-5FFG1152C技术参数：
XC2VP20-5FFG1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，搭载20880个逻辑单元和1622016位RAM，为复杂系统设计提供充足的逻辑资源和存储空间。其564个I/O端口支持高速数据传输和多设备连接，配合1152-FCBGA封装设计，为工程师提供了灵活的板级布局解决方案。
该芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，适合工业级应用，1.425V~1.575V的低电压设计确保了较低的功耗。凭借其强大的并行处理能力和丰富的资源，XC2VP20-5FFG1152C特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等领域的复杂逻辑控制与信号处理任务，是系统设计师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：564
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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