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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-2FFVC1156I技术参数:
XCZU7CG-2FFVC1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,集成了双核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口支持,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片采用1156-BBGA封装,支持1.3GHz主频,内置256KB RAM,并通过多种总线接口(CAN、以太网、IC、SPI等)实现灵活的系统连接。其ARM+FPGA异构架构允许在同一芯片上运行实时操作系统和Linux系统,同时通过FPGA实现定制硬件加速,特别适合需要高性能处理和实时响应的工业控制、图像处理和通信协议转换场景。
- 制造商产品型号:XCZU7CG-2FFVC1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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