XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XC2VP20-5FG676C技术参数：
XC2VP20-5FG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA芯片，拥有20,880个逻辑单元和高达1.6MB的存储容量，配合404个I/O接口，能够胜任复杂的逻辑运算和数据处理任务。其低功耗设计（1.425V-1.575V工作电压）和宽温范围特性使其特别适合工业控制、通信设备等要求高可靠性的应用场景。
需要注意的是，该芯片已停产，不再推荐用于新设计。对于正在寻找替代方案的项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们在保持高性能的同时提供了更先进的特性和更长的生命周期支持，同时保持了与现有设计的兼容性，可减少系统升级成本。
- 制造商产品型号：XC2VP20-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总RAM位数：1622016
- I/O数：404
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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