XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20E-3FN256I技术参数：
LFXP20E-3FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，集成了20000个逻辑元件/单元和高达405504位的RAM容量，提供中等规模的逻辑处理能力。该器件配备188个I/O引脚，支持多种接口标准，采用256-BGA封装，表面贴装型设计，便于集成到各种电子系统中。
该FPGA的工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗设计使其特别适合电池供电的便携设备。宽工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等应用领域。尽管已停产，但在某些特定应用中，它仍然是可靠的解决方案选择。
- 制造商产品型号：LFXP20E-3FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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