XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
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EP3SE260F1152C3N技术参数：
EP3SE260F1152C3N是Altera公司Stratix III E系列的高端FPGA产品，拥有255000个逻辑元件和10200个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其16.7MB的RAM容量为系统设计提供了充足的存储资源，支持复杂算法和高速数据处理需求。
该芯片采用1152-FBGA封装，提供744个I/O引脚，支持0.86V至1.15V的工作电压，工作温度范围为0°C至85°C。作为表面贴装器件，EP3SE260F1152C3N适合通信、工业控制、航空航天等多种应用场景，是高性能嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：EP3SE260F1152C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
- 系列：Stratix III E
- LAB/CLB 数：10200
- 逻辑元件/单元数：255000
- 总 RAM 位数：16672768
- I/O 数：744
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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