

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV600E-7BG560I技术参数:
XCV600E-7BG560I是Xilinx公司Virtex E系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速性能。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约60万门等效逻辑资源,包含丰富的触发器和查找表(LUT),可满足复杂逻辑设计需求。其7ns的速度等级确保了高速数据处理能力,适合对时序要求严格的系统设计。芯片内置多种存储资源,包括分布式RAM和块状RAM,总计提供超过100Kb的存储容量。
XCV600E-7BG560I采用560引脚BGA封装,提供大量I/O引脚,支持多种I/O标准和电压电平,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等。其时钟管理功能强大,配备多个全局时钟缓冲器和延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟分配和相位控制。
该芯片工作于工业级温度范围(-40°C至+85°C),可靠性高,适合各种严苛环境下的应用。典型应用场景包括高速数据处理系统、通信设备、工业自动化、医疗成像设备以及军事和航空航天领域。其可重构特性使得产品能够快速适应不同的功能需求,缩短开发周期,降低系统成本。
作为Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和应用解决方案,助力客户成功实现项目目标。
- 型号:XCV600E-7BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:404
- 栅极数:985882
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 提供XCV600E-7BG560I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV600E-7BG560I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA芯片,提供3456个逻辑单元和高达294912位的RAM资源,404个I/O端口使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。这款560-LBGA封装的芯片具有工业级宽温工作范围(-40°C至100°C),适用于通信设备、工业自动化和测试测量等领域,其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间。
值得注意的是,XCV600E-7BG560I已停产,对于新项目建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案。这些新一代产品在保持高性能的同时,提供了更低的功耗和更高的集成度。然而,对于现有设备维护和升级,XCV600E-7BG560I仍是可靠的选择,其表面贴装设计便于集成到现有PCB布局中,确保系统长期稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV600E-7BG560I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















