XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX25T-2FGG484I技术参数：
XA6SLX25T-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中规模FPGA，集成24051个逻辑单元和958464位RAM，提供250个I/O接口，专为需要平衡性能与成本的应用设计。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和-40°C至100°C的工业温度范围，使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和RAM，适用于工业自动化、医疗设备和数据采集系统等多种场景。其484-BBGA封装设计不仅提供良好的散热性能，还简化了PCB布局过程，加速产品开发周期。工程师可利用其实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统控制功能，满足多样化应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-2FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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