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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
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LFX1200EC-03F900I技术参数：
LFX1200EC-03F900I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供高达496个I/O引脚，支持1.65V至1.95V宽电压范围。该芯片集成了15,376个逻辑单元和423,936位RAM，提供高达1,250,000个等效逻辑门，具备强大的处理能力和丰富的存储资源。其-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等要求严苛的应用场景。尽管该芯片已被标记为停产状态，但其高性能和可靠性仍然使其在许多现有系统中发挥着重要作用。
- 制造商产品型号：LFX1200EC-03F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15376
- 总RAM位数：423936
- I/O数：496
- 栅极数：1250000
- 电压-供电：1.65V ~ 1.95V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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