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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FCBGA(40x40)
- 技术参数:XCVP1102-2LLEVFVF1760
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XCVP1102-2LLEVFVF1760技术参数:
- 型号:XCVP1102-2LLEVFVF1760
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1760-FCBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:XCVP1102-2LLEVFVF1760
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DDR,DMA,PCIe
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:450MHz,1.08GHz
- 主要属性:Versal Premium FPGA,1.575M 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(40x40)
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