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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFSCM3GA80EP1-5FF1152C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFSCM3GA80EP1-5FF1152C的技术资料下载
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LFSCM3GA80EP1-5FF1152C技术参数:

LFSCM3GA80EP1-5FF1152C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SCM系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用先进的架构设计,集成了高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB,提供了强大的并行处理与逻辑实现能力。其内部嵌入了总容量为5,816,320位的分布式RAM资源,能够高效支持复杂的数据缓冲、查找表以及片上存储需求,为算法加速和实时数据处理奠定了硬件基础。

在功能特性方面,该芯片展现了出色的灵活性与集成度。它支持0.95V至1.26V的核心供电电压,在保证高性能运算的同时,有助于优化整体系统的功耗表现。器件提供了多达660个用户I/O接口,具备高度的连接灵活性,能够与各类外设、处理器或高速串行接口进行对接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),采用表面贴装型1152-BBGA封装,确保了在工业级应用环境下的可靠性与稳定性。对于需要技术支持与供应链服务的客户,可以通过Lattice中国代理获取相关的产品资料与商务支持。

该FPGA的接口与参数配置使其能够胜任多种角色。丰富的I/O资源与可编程逻辑架构,允许工程师根据具体应用定义引脚功能与通信协议。其内部逻辑规模与存储资源,足以构建复杂的控制逻辑、信号处理流水线或协议转换桥接等功能模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其现有的技术规格依然适用于对逻辑密度和I/O数量有较高要求的既有设计或特定项目。

在应用场景上,LFSCM3GA80EP1-5FF1152C主要面向需要高度定制化硬件加速与接口整合的领域。典型应用包括但不限于工业自动化中的运动控制与机器视觉系统、通信设备中的协议处理与接口适配、以及测试测量仪器中的信号采集与实时处理单元。其大逻辑容量和充足的RAM使其能够集成多个功能子系统,实现系统级芯片(SoC)的部分功能,从而帮助精简板级设计,提升系统集成度与性能。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-5FF1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • 提供LFSCM3GA80EP1-5FF1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFSCM3GA80EP1-5FF1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB,并内置5.8Mb的RAM资源,提供了强大的可编程逻辑与片上存储能力,适用于实现复杂的数字逻辑与数据处理功能。

芯片配备了660个用户I/O,支持广泛的接口连接需求。其核心电压工作在0.95V至1.26V范围,采用1152-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在嵌入式应用中的灵活集成与稳定运行。该产品为需要大量逻辑资源和高速接口的硬件设计提供了一个高度可配置的硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSCM3GA80EP1-5FF1152C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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