XCV400E-8FG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XCV400E-8FG676C技术参数：

XCV400E-8FG676C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供高达2400个CLB单元和10800个逻辑元件，搭配163KB内置RAM和404个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计（1.71V-1.89V工作电压）和676-BBGA封装使其成为空间受限但需要高性能应用的理想选择。

该芯片适用于通信设备、工业自动化和数据处理等需要高度可编程性的场景，提供灵活的定制化解决方案。需要注意的是，XCV400E-8FG676C已停产，建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex系列，以获取更先进的技术支持和更长生命周期保障。