XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-5FGG256C技术参数：
XC2V250-5FGG256C是Xilinx Virtex-II系列FPGA，凭借384个逻辑单元和442KB内置RAM，提供250k逻辑门容量，具备卓越的高性能数字信号处理能力。其低功耗设计(1.425V-1.575V工作电压)和172个I/O引脚，结合紧凑的256-BGA封装，为空间受限的应用场景提供了理想的解决方案。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达信号处理和高速数据采集系统等要求严苛的应用。其丰富的逻辑资源和足够的I/O接口能够实现复杂的算法和协议转换，同时商用级温度范围确保在各种工业环境中的稳定运行。对于需要快速原型验证和小批量生产的工程项目，这款芯片提供了性价比极高的选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-5FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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