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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-70EA-7FN1156I技术参数：
LFE3-70EA-7FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款高性能FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，并拥有高达4526080位的片上RAM资源，为复杂数字逻辑和大量数据缓冲提供了坚实的硬件基础。
其490个用户I/O接口和1.14V~1.26V的低工作电压，使其在实现高带宽数据交互的同时，能有效控制系统功耗。采用1156-BBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围达-40°C至100°C，确保了其在通信、工业控制等要求严苛的嵌入式应用中的可靠性与适用性。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-7FN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：490
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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