XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
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XCZU17EG-2FFVE1924I技术参数：
XCZU17EG-2FFVE1924I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53处理双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配926K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其1.3GHz主频与丰富接口资源使其成为工业控制、通信设备等高性能应用的首选方案。
该芯片支持-40°C至100°C工业级温度范围，1924-BBGA封装设计兼顾散热与空间效率，通过FPGA与ARM处理器协同工作，可实现实时信号处理与系统控制的无缝集成，显著降低系统开发复杂度与功耗，是边缘计算和智能物联网设备的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVE1924I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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