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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1154I技术参数:
XC6VHX380T-2FF1154I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰产品,凭借38万逻辑单元和28MB内置RAM,为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其320个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信设备、工业自动化和航空航天等严苛环境下的复杂逻辑控制。
这款FPGA芯片采用低功耗设计(0.95V~1.05V供电),在1156-FCBGA封装下实现了高密度集成,显著减少PCB占用空间。其灵活的可编程架构能够加速数据处理、实现自定义算法,是雷达系统、高速数据采集和实时视频处理等场景的理想选择,帮助工程师快速部署定制化解决方案,缩短产品上市周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1154I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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