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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400-4FG676C技术参数:
XCV400-4FG676C作为Xilinx Virtex系列FPGA,凭借2400个LAB/CLB单元和404个I/O端口,为复杂逻辑控制和高速数据处理提供强大支持。尽管该芯片已停产,其81920位RAM和468252个栅极的能力仍能满足工业通信设备和嵌入式系统的严苛需求。
鉴于已停产状态,新设计应考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列替代方案。对于现有维护项目,XCV400-4FG676C的2.375V~2.625V工作电压和0°C~85°C工业级温度范围确保了可靠性,但库存有限,建议尽快规划替代方案以确保产品连续性。
- 制造商产品型号:XCV400-4FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:81920
- I/O数:404
- 栅极数:468252
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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