

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VLX130T-L1FF784I技术参数:
XC6VLX130T-L1FF784I 是 Xilinx Virtex-6 系列的一款高性能 FPGA 芯片,具有丰富的逻辑资源和高速收发器功能。该芯片采用先进的 40nm 工艺制造,提供高达 130K 的逻辑单元,适合处理复杂的逻辑设计和高性能计算应用。
这款芯片配备了丰富的硬件资源,包括:
- 130K 个逻辑单元(Logic Cells)
- 2,640 个 DSP48E1 模块,用于高性能信号处理
- 432 个 18Kb Block RAM,提供大容量数据存储
- 360 个用户 I/O 引脚
- 多个高速串行收发器(GTP/GTX),支持高达 6.6 Gbps 的数据传输速率
XC6VLX130T-L1FF784I 采用 784 引脚 Flip-Chip BGA 封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持多种配置模式,包括 JTAG、SelectMap 和 SPI,便于系统集成和升级。
作为Xilinx代理商,我们提供原装的 XC6VLX130T-L1FF784I 芯片,确保产品的质量和可靠性。我们的专业团队可以为您的项目提供技术支持和解决方案,帮助您充分发挥这款 FPGA 的性能优势。
这款 FPGA 芯片广泛应用于以下领域:
- 高速通信系统:如基站、路由器、交换机等
- 航空航天和军事应用:需要高可靠性和高性能的系统
- 工业自动化:需要精确控制和实时信号处理的场合
- 医疗成像:如 CT、MRI 等设备中的图像处理
- 高性能计算:如数据中心加速、科学计算等
XC6VLX130T-L1FF784I 支持 Xilinx 的开发工具,包括 ISE Design Suite 和 Vivado Design Suite,提供了丰富的 IP 核和设计资源,大大缩短了开发周期。同时,该芯片支持多种高级功能,如部分可重配置、动态功耗管理等,为系统设计提供了更大的灵活性。
总之,XC6VLX130T-L1FF784I 是一款功能强大、性能卓越的 FPGA 芯片,适合各种高端应用场景。作为专业 Xilinx 代理商,我们致力于为客户提供最优质的产品和服务。
- 型号:XC6VLX130T-L1FF784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.91V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 提供XC6VLX130T-L1FF784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6VLX130T-L1FF784I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片,凭借128K逻辑单元和近10MB内存资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其400个I/O端口支持多种高速接口协议,适合需要高带宽和低延迟的应用场景,如通信基站、数据中心加速和高端工业控制。
该芯片采用0.91V-0.97V低电压设计,在提供高性能的同时优化了功耗表现,-40°C至100°C的宽温工作范围使其适用于严苛环境。784-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代和灵活配置的复杂电子系统。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VLX130T-L1FF784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















