XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-L1FF784I技术参数：
XC6VLX130T-L1FF784I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片，凭借128K逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其400个I/O端口支持多种高速接口协议，适合需要高带宽和低延迟的应用场景，如通信基站、数据中心加速和高端工业控制。
该芯片采用0.91V-0.97V低电压设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现，-40°C至100°C的宽温工作范围使其适用于严苛环境。784-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代和灵活配置的复杂电子系统。
- 制造商产品型号：XC6VLX130T-L1FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总RAM位数：9732096
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.91V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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