XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
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XC5VLX330T-1FF1738I技术参数：
XC5VLX330T-1FF1738I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的高性能FPGA，凭借其33万逻辑单元和近12MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。960个I/O接口使其能够轻松连接各类外设，而0.95V-1.05V的工作电压范围在保证性能的同时优化了功耗表现，特别适合对能效比有严格要求的通信和工业控制领域。
-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了芯片在严苛环境下的稳定运行，使其成为军事、航空航天等高可靠性场景的理想选择。1738-FCBGA封装设计在提供足够I/O数量的同时，也兼顾了PCB布局的灵活性，为系统设计者提供了更多空间优化方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330T-1FF1738I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- 系列：Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：11943936
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）
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