

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP2-5FF672C技术参数:
XC2VP2-5FF672C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用672引脚的FinePitch BGA封装,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片集成了丰富的逻辑资源、嵌入式处理器和高速串行收发器,非常适合需要高性能计算和高速数据传输的应用场景。
XC2VP2-5FF672C拥有高达44,208个系统门,具备192个18x18乘法器,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。芯片内嵌两个PowerPC 405处理器,工作频率可达300MHz,为系统提供强大的控制能力。此外,该芯片集成最多8个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。
在时钟管理方面,XC2VP2-5FF672C提供了16个全局时钟缓冲器和8个DLL(延迟锁定环),确保系统时钟的精确性和稳定性。芯片支持超过400MHz的内部操作频率,能够满足大多数高性能应用的需求。
I/O资源方面,该芯片提供多达312个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片还支持SelectIOW技术,允许用户根据需要配置I/O电压和标准。
作为Xilinx代理,我们确保所提供的XC2VP2-5FF672C芯片均为原厂正品,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、航空航天、国防、测试测量等领域,特别是在需要高速数据处理和复杂逻辑实现的系统中表现出色。
XC2VP2-5FF672C支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到编程的一体化解决方案。芯片还支持JTAG边界扫描和系统内编程(ISP),便于开发和维护。
- 型号:XC2VP2-5FF672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:204
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
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XC2VP2-5FF672C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,具备352个逻辑块和221KB RAM资源,204个I/O接口使其成为中复杂度嵌入式处理应用的理想选择。低功耗设计和1.425V-1.575V工作电压范围特别适合对能效有要求的通信和工业控制领域。
请注意该芯片已停产,不适合新设计项目。对于正在寻找替代方案的开发者,Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列可作为更现代的选择,提供更高的集成度和更好的性价比。XC2VP2-5FF672C仍适用于现有设备的维护和升级项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP2-5FF672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















