- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCV50E-7FG256C技术参数：
XCV50E-7FG256C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Xilinx Virtex-E系列。该芯片采用先进的0.18μm工艺制造，拥有约50k逻辑门容量，提供充足的逻辑资源用于实现复杂的数字逻辑功能。
这款F芯片的7ns传播延迟确保了高速数据处理能力，适合对时序要求严格的系统设计。其FG256封装形式提供了256个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压兼容性，便于与各种外围设备连接。
核心特性：
丰富的逻辑资源：包括CLBs、IOBs等，支持复杂的数字逻辑设计
高性能时钟管理：内置DLL，提供精确的时钟分配和生成
多种I/O标准：支持LVTTL、LVCMOS、HSTL等多种I/O标准
低功耗设计：采用先进的低功耗技术，在保证性能的同时降低功耗
配置灵活性：支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMap等
该芯片的典型应用领域包括：
通信系统：基站、路由器、交换机等
工业控制：PLC、运动控制系统
数据处理：信号处理、图像处理
测试测量：自动测试设备
军事航天：雷达系统、卫星通信
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XCV50E-7FG256C芯片，确保产品质量和技术支持，满足客户的各种设计需求。
- 型号:XCV50E-7FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:176
- 栅极数:71693
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 提供XCV50E-7FG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCV50E-7FG256C是Xilinx Virtex-E系列的中等规模FPGA，拥有384个逻辑单元和176个I/O引脚，专为需要复杂逻辑控制和中等数据处理能力的应用设计。其内置的64K位RAM和低功耗特性（1.71V~1.89V工作电压）使其特别适合工业控制和通信设备中的信号处理任务，能够在0°C~85°C的宽温度范围内稳定运行。
尽管这款芯片提供可靠的性能，但目前已处于停产状态。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性，便于现有系统的升级和扩展。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV50E-7FG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
