XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV50E-6FG256C技术参数：
XCV50E-6FG256C是一款Virtex-E系列的FPGA芯片，拥有1728个逻辑单元和176个I/O接口，提供灵活的可编程逻辑解决方案，适合通信、工业控制和数据处理等需要定制硬件加速的应用场景。尽管该芯片已停产，但在现有系统中仍能提供稳定可靠的中等规模逻辑处理能力。
这款256-BGA封装的FPGA芯片配备64K位RAM和宽工作温度范围(0°C~85°C)，特别适合需要中等规模逻辑资源和较高I/O密度的嵌入式系统。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号：XCV50E-6FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：384
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：65536
- I/O数：176
- 栅极数：71693
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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