XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2000E-6FG1156C技术参数：
XCV2000E-6FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，凭借9600个LAB/CLB和43200个逻辑单元的强大逻辑资源，为复杂系统设计提供了卓越的处理能力。其804个I/O口和655360位内置RAM使该芯片特别适合需要高带宽数据交换和大量存储的应用场景，如通信设备、高速数据处理和工业自动化系统。
这款FPGA采用1.71V~1.89V的低电压设计，在提供强大性能的同时有效控制了功耗，1156-FBGA封装形式使其能够轻松集成到现代紧凑型电路板中。对于需要大量并行处理能力和可重构逻辑的工程师来说，XCV2000E-6FG1156C是一个可靠的选择，能够满足从原型验证到最终产品量产的各种需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-6FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：804
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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