XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX220-2FFG1760I技术参数：
XC5VLX220-2FFG1760I是Xilinx Virtex-5 LX系列中的旗舰级FPGA，凭借22万逻辑单元和17280个CLB资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其内置的7MB内存和800个I/O接口，使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在保持低功耗的同时满足严苛的性能要求。
这款FPGA采用0.95V~1.05V低电压设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应各种工业环境。1760-FCBGA封装不仅提供出色的电气性能，还确保了良好的散热特性，使其成为航空航天、国防通信和高端医疗设备等可靠性要求极高的领域的优选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX220-2FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：17280
- 逻辑元件/单元数：221184
- 总 RAM 位数：7077888
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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