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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,240-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 166 I/O 240PQFP
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XCV300-6PQ240C技术参数:
作为Xilinx Virtex系列中的中高性能FPGA,XCV300-6PQ240C提供了6912个逻辑单元和64Kbit存储资源,具备166个I/O接口,能够满足复杂逻辑设计需求。其240-PQFP封装在提供足够引脚的同时保持了良好的PCB布局灵活性,特别适合通信设备、工业控制和高端消费电子等需要可重构逻辑的场景。
2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级温度适应性,使这款FPGA能够在多种环境下稳定运行。丰富的逻辑资源与存储容量相结合,使其成为原型验证、定制加速器和信号处理应用的理想选择,为工程师提供了从概念到实现的快速开发路径。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV300-6PQ240C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240PQFP
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:166
- 栅极数:322970
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:240-BFQFP
- 供应商器件封装:240-PQFP(32x32)
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