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XCV200-4FG456I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV200-4FG456I技术参数:

XCV200-4FG456I是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的SRAM工艺,拥有200k系统门规模,适合复杂逻辑设计和数字信号处理应用。

在逻辑资源方面,XCV200-4FG456I包含丰富的CLB(逻辑块)、IOB(输入输出块)和Block RAM资源。具体而言,该芯片具有1920个逻辑单元,提供多达56K位的块RAM资源,以及多达448个用户IO引脚。这些资源使其能够实现复杂的逻辑功能和高速数据路径。

XCV200-4FG456I支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI和GTL+等,使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片还支持高速差分信号传输,如LVDS,适用于需要高速数据传输的应用场景。

在时钟管理方面,XCV200-4FG456I集成了多个全局时钟缓冲器和DLL(延迟锁相环),提供精确的时钟分配和相位控制,确保系统时序的稳定性。

作为Xilinx中国代理,我们提供XCV200-4FG456I原厂正品和技术支持服务。该芯片广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理和路由功能;在工业控制中,可用于实现复杂控制算法和实时数据处理;在国防和航空航天领域,可用于实现高可靠性和高安全性的逻辑功能。

XCV200-4FG456I采用456引脚的FineLine BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持-5°C到+85°C的工作温度范围,适合各种工业级应用环境。其低功耗特性和高可靠性使其成为高端应用的理想选择。

  • 型号:XCV200-4FG456I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:57344
  • I/O 数:284
  • 栅极数:236666
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • 提供XCV200-4FG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XCV200-4FG456I作为Xilinx Virtex系列FPGA,提供高达1176个逻辑单元和284个I/O端口,适合需要复杂逻辑处理和高速数据接口的工业与通信应用。其57KB的嵌入式RAM和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为恶劣环境下可靠运行的理想选择,特别适合通信基站、工业自动化和测试测量设备。

需要注意的是,此芯片已停产,对于新设计建议考虑Xilinx当前Artix或Kintex系列替代方案,它们提供更高性能和更低功耗,同时保持兼容的接口设计。XCV200-4FG456I的可编程特性为系统设计提供了极大灵活性,使工程师能够根据具体需求优化硬件逻辑,加速产品上市时间。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV200-4FG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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