XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200AN-4FTG256I技术参数：
XC3S200AN-4FTG256I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA，提供448个逻辑块和4032个逻辑单元，结合294K位内存资源，为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其低功耗设计（1.14V~1.26V供电）和宽工作温度范围（-40°C~100°C）使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等严苛环境应用。
这款FPGA拥有195个I/O接口，支持多种标准接口协议，便于与各种外围设备连接。256-LBGA封装不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB设计流程。工程师可利用其灵活的可编程特性实现定制化功能，满足特定应用需求，同时保持系统升级和迭代能力，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S200AN-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3AN
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：448
- 逻辑元件/单元数：4032
- 总RAM位数：294912
- I/O数：195
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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