XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2000E-8FG1156C技术参数：
XCV2000E-8FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，凭借其43200个逻辑单元和9600个LAB/CLB，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。655360位的内置RAM和804个I/O接口使其成为通信设备、工业自动化和高速数据处理的理想选择，1.71V~1.89V的低电压工作范围确保了能效表现。
这款1156-FBGA封装的芯片通过其丰富的逻辑资源和I/O配置，能够灵活应对各种定制化需求，特别适合需要大量并行处理和实时数据流的应用场景。无论是原型验证还是批量生产，XCV2000E-8FG1156C都能提供可靠且高性能的解决方案，帮助工程师缩短开发周期并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-8FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：804
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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