XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV1600E-8FG860C技术参数：
XCV1600E-8FG860C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供高达34,992逻辑单元和589,824位RAM资源，660个I/O端口使其成为处理复杂数字逻辑的理想选择。其1.71V~1.89V的低电压设计和0°C~85°C的工作温度范围，使其在各种工业和通信应用中表现出色，特别适合需要高密度逻辑处理和中等功耗平衡的场景。
这款860-BGA封装的FPGA芯片凭借其7776个LAB/CLB单元，能够实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统控制功能。对于仍在使用Virtex-E系列的设计工程师而言，XCV1600E-8FG860C提供了可靠的性能和充足的资源，适用于通信基站、工业自动化、测试测量设备等需要高性能逻辑处理但预算敏感的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-8FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：660
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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