

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:184-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 184CSBGA
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LCMXO2-4000HE-6MG184C技术参数:
LCMXO2-4000HE-6MG184C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的非易失性技术,集成了4320个逻辑单元,并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合与时序逻辑设计,同时内部集成了高达94208位的嵌入式用户闪存(UFM)和分布式RAM,能够在不依赖外部存储器的情况下实现数据存储、配置存储以及小型FIFO等功能,显著简化了系统设计并提升了可靠性。
该器件在功能上展现出高度的集成性与灵活性。其非易失特性使得芯片在上电瞬间即可启动,无需外部配置存储器,极大地加速了系统启动过程并降低了整体物料成本。芯片支持1.2V核心电压(1.14V至1.26V)供电,功耗表现优异,非常适合对功耗敏感的应用场景。此外,它内置了用户可编程的振荡器、I2C和SPI硬核控制器,以及灵活的I/O缓冲器,这些预制功能模块进一步减少了对外部元件的需求,加速了开发周期。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件与全面的设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000HE-6MG184C提供了多达150个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL以及部分差分信号标准,能够方便地与各类外设、处理器或传感器连接。器件采用184引脚、细间距的芯片级球栅阵列(184-LFBGA, CSPBGA)封装,尺寸紧凑,适合空间受限的便携式或嵌入式设备。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。表面贴装型的封装形式也符合现代电子制造的主流工艺要求。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的存储资源、低功耗特性及高集成度,该芯片非常适合应用于广泛的嵌入式控制和接口桥接领域。典型应用场景包括工业自动化中的传感器数据采集与处理、通信设备中的协议转换与接口扩展、消费电子产品的系统控制与功能管理,以及测试测量仪器中的逻辑控制模块。其快速启动和非易失特性也使其成为系统监控、电源时序管理和硬件初始化逻辑的理想选择,为工程师提供了一个可靠且经济高效的硬件可编程解决方案。
- 型号:LCMXO2-4000HE-6MG184C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:184-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 184CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:184-CSBGA(8x8)
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LCMXO2-4000HE-6MG184C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件集成了4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,并内置高达94K位的嵌入式存储资源,无需外部配置存储器即可实现瞬时启动,显著简化了系统设计并降低了成本。
其核心供电电压为1.2V,功耗表现优异,同时提供150个灵活的用户I/O,支持多种电平标准。采用184引脚CSPBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对尺寸、功耗和可靠性有较高要求的商业及工业嵌入式应用,如接口扩展、系统控制和桥接功能。
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