XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
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XCV100E-8BG352C技术参数：
XCV100E-8BG352C是Xilinx Virtex-E系列的一款FPGA芯片，拥有600个逻辑单元和8KB RAM，提供196个I/O接口，适合中等复杂度的逻辑控制应用。尽管该芯片已停产，但其352-LBGA封装设计使其在现有系统中仍具有可靠的性能表现。
这款芯片凭借其1.71V~1.89V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性，特别适合工业控制、通信设备和测试仪器等场景。对于正在维护使用此芯片设备的项目，建议评估Xilinx更新的Virtex-7系列或Artix-7系列作为替代方案，以获得更长的产品生命周期和技术支持。
- 制造商产品型号：XCV100E-8BG352C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：81920
- I/O数：196
- 栅极数：128236
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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