XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XAZU2EG-1SFVA625Q技术参数：
XAZU2EG-1SFVA625Q是一款高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配103K+逻辑单元的FPGA，为工业自动化、边缘计算等场景提供强大的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器确保复杂应用的高效运行，而-40°C至125°C的宽温工作范围使其适用于严苛工业环境。
该芯片丰富的连接能力包括CANbus、IC、SPI、UART/USART和USB接口，便于与各类传感器和设备集成，加速产品开发周期。其625-BFBGA封装在有限空间内提供高性能解决方案，特别适合需要实时处理与可编程逻辑结合的高端嵌入式应用。
- 制造商产品型号：XAZU2EG-1SFVA625Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，2MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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