XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6CG-1FFVB1156I技术参数：
XCZU6CG-1FFVB1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器以及469K+逻辑单元的FPGA，为系统设计者提供卓越的性能与灵活性。这种异构架构特别适合需要实时处理与复杂算法结合的应用场景，如工业自动化、高级驾驶辅助系统和边缘计算设备。
该芯片丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG、CANbus以及多种串行通信接口，使其成为多协议通信和信号处理的理想选择。宽温度范围(-40°C至100°C)确保了其在严苛工业环境中的可靠性，而1156-BBGA封装则在提供足够I/O的同时保持了合理的PCB布局复杂度，是高端嵌入式系统设计的优选解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU6CG-1FFVB1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：散装
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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