XCVU27P-1FIGD2104E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
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XCVU27P-1FIGD2104E技术参数：

XCVU27P-1FIGD2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有超过280万个逻辑单元和743MB的RAM资源，结合676个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活性。其工业级工作温度范围使其适用于严苛环境下的高性能计算、数据中心加速和5G通信等应用场景。

这款2104-BGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和低功耗特性，能够显著减少系统整体设计复杂度和成本。无论是人工智能推理、高速数据包处理还是视频图像处理，XCVU27P-1FIGD2104E都能提供卓越的性能表现，是工程师们实现创新应用的理想选择。