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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
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XCV1000E-8FG1156C技术参数:
XCV1000E-8FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片,凭借6144个逻辑单元和高达660个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其393K位的嵌入式RAM资源使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景,如通信基站、高速数据采集和图像处理系统。
该芯片采用1.71V~1.89V低电压设计,在提供高性能的同时保持较低功耗,1156-FBGA封装便于电路板布局。对于追求高集成度和灵活性的工程师而言,XCV1000E-8FG1156C是实现定制化逻辑加速、协议转换和复杂算法实现的理想选择,尤其适合需要快速原型验证的产品开发阶段。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-8FG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:393216
- I/O 数:660
- 栅极数:1569178
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
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