XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-2FF1927I技术参数：
XC7VX550T-2FF1927I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，提供高达554K逻辑单元和43MB嵌入式存储器，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其低功耗特性(0.97V-1.03V)在保持高性能的同时有效控制能源消耗，适合对能效比要求严苛的数据中心和通信设备。
这款600 I/O的FPGA凭借其强大的并行处理能力和丰富的接口资源，成为雷达系统、高端图像处理和工业自动化领域的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，1927-FCBGA封装则提供了卓越的信号完整性和散热性能，满足下一代系统对可靠性和性能的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-2FF1927I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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