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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
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XCV1000E-6FG1156C技术参数:
XCV1000E-6FG1156C是一款来自赛灵思的高性能Virtex-E系列FPGA,拥有27648个逻辑单元和393KB的内置RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其660个I/O端口提供了卓越的系统连接能力,使工程师能够构建高度集成的解决方案,减少外部组件需求,提高系统可靠性。
这款FPGA的工作温度范围(0°C至85°C)使其适合工业控制、通信设备和数据采集等多种应用场景。其1.71V至1.89V的低电压工作特性不仅降低了整体功耗,还提高了系统的能效比。对于需要高密度逻辑实现、快速原型验证或小批量生产的工程师来说,XCV1000E-6FG1156C提供了灵活且经济高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:393216
- I/O 数:660
- 栅极数:1569178
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
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