XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSC3GA15E-5FN256C技术参数：
LFSC3GA15E-5FN256C作为Lattice Semiconductor SC系列FPGA，拥有3750个LAB/CLB逻辑块和15000个逻辑单元，提供强大的并行处理能力。内置的1054720位RAM满足各类数据密集型应用需求，139个I/O接口确保与外部系统的灵活连接。低功耗设计(0.95V~1.26V)使其在保持高性能的同时降低能耗，适用于便携式和电池供电设备。
该芯片采用256-BGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围0°C~85°C，适应工业级应用环境。尽管已停产，其强大的逻辑资源和灵活的可编程架构仍使其在特定领域如工业控制、通信设备和嵌入式系统设计中具有应用价值。作为Lattice总代理推荐的解决方案，这款FPGA为工程师提供了高效的原型开发和硬件加速平台。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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