XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
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XCR3512XL-10PQ208C技术参数：
XCR3512XL-10PQ208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD，凭借9ns的高速处理能力和180个I/O口，为复杂逻辑控制提供理想解决方案。其系统内可编程特性支持现场更新，大幅降低维护成本，而3V低电压设计确保在保持高性能的同时实现低功耗运行。
这款拥有512宏单元和12000门逻辑资源的芯片特别适合需要灵活配置的接口转换、总线桥接和协议转换应用。208-BFQFP封装使其在空间受限的嵌入式系统中表现优异，是通信设备、工业自动化和消费电子产品中替代传统逻辑IC的理想选择，能够显著简化PCB设计并提高系统可靠性。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-10PQ208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：180
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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