XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-5FFG1517C技术参数：
XC2VP70-5FFG1517C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片，拥有8272个逻辑单元块和74448个逻辑单元，结合超过6MB的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其964个I/O接口支持高速数据传输，适合需要大规模并行处理的应用场景。
该芯片采用1.425V-1.575V低电压供电，1517-FCBGA封装设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，非常适合工业控制、通信设备、航空航天等可靠性要求高的领域。其表面贴装特性简化了PCB设计流程，同时保持高密度集成优势，是处理复杂算法、实时信号处理和多协议转换的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-5FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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