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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-6FN672C技术参数：
LFE2-50SE-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件，采用672-BBGA表面贴装封装。它集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，提供高达396K位的片上RAM资源，并配备了500个可编程I/O，为高密度逻辑设计和大数据量缓冲应用提供了坚实的硬件基础。
该器件工作电压为1.14V至1.26V，在0°C至85°C的结温范围内稳定运行，实现了性能与功耗的良好平衡。其高逻辑容量、丰富的存储器和广泛的I/O支持，使其成为通信基础设施、工业控制系统以及需要复杂数字信号处理和接口桥接功能的理想可编程平台。
- 制造商产品型号：LFE2-50SE-6FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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