

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-6FN672C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款高性能现场可编程门阵列,LFE2-50SE-6FN672C采用了先进的90纳米工艺技术,构建了一个高密度、低功耗的可编程逻辑平台。其核心架构基于优化的查找表(LUT)结构,拥有6000个逻辑阵列块(LAB)和48000个逻辑单元,为复杂数字逻辑设计提供了坚实的基础。该架构紧密集成了分布式和块状存储器资源,总计提供高达396288位的RAM,能够高效地实现数据缓冲、FIFO以及小型双端口存储器等功能,显著提升了数据处理的灵活性和片上集成度。
该器件在功能上展现出强大的适应性。其500个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等,确保了与各类外围器件和接口的广泛兼容。内核工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合其先进的工艺,实现了出色的功耗性能比,这对于功耗敏感的应用至关重要。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),保证了在商业级和工业级环境下的稳定运行。器件采用672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA)封装,以表面贴装形式提供高密度的引脚连接和可靠的物理连接。
在系统接口与关键参数方面,LFE2-50SE-6FN672C提供了丰富的时钟资源、锁相环(PLL)以及专用的算术处理单元,支持高速串行接口的集成。其大量的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任协议桥接、信号处理、实时控制等任务。用户可以通过莱迪思提供的设计工具链,灵活地配置其内部资源,实现从简单逻辑到复杂片上系统(SoC)的各类设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关服务。
基于其高逻辑密度、丰富的I/O和存储器资源以及平衡的功耗特性,LFE2-50SE-6FN672C非常适合应用于多个领域。在通信设备中,它可以用于实现网络协议处理、接口转换和流量管理功能。在工业自动化领域,它能作为主控制器或协处理器,完成电机控制、传感器数据融合和实时监控任务。此外,在广播视频、医疗成像以及测试测量设备中,其强大的并行处理能力和灵活的I/O配置也能很好地满足高速数据采集、图像预处理和系统互连的需求,是一款兼顾性能与成本效益的FPGA解决方案。
- 型号:LFE2-50SE-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-50SE-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件,采用672-BBGA表面贴装封装。它集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB,提供高达396K位的片上RAM资源,并配备了500个可编程I/O,为高密度逻辑设计和大数据量缓冲应用提供了坚实的硬件基础。
该器件工作电压为1.14V至1.26V,在0°C至85°C的结温范围内稳定运行,实现了性能与功耗的良好平衡。其高逻辑容量、丰富的存储器和广泛的I/O支持,使其成为通信基础设施、工业控制系统以及需要复杂数字信号处理和接口桥接功能的理想可编程平台。
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