XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
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XCV100-6BG256C技术参数：
XCV100-6BG256C是Xilinx Virtex系列的一款中规模FPGA，提供2700个逻辑单元和40KB内存资源，180个I/O接口使其成为通信、工业控制和数据采集等应用的理想选择。其108K系统门规模和宽工作温度范围确保了在复杂环境下的稳定性和可靠性。
尽管该芯片已停产，但其性能和灵活性仍能满足许多现有系统的需求。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7系列替代方案，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号：XCV100-6BG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：40960
- I/O数：180
- 栅极数：108904
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BBGA
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