XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC
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XC18V01SOG20C技术参数：
XC18V01SOG20C是赛灵思推出的1Mb串行配置PROM，专为FPGA提供可靠存储解决方案。其系统内可编程特性允许工程师在部署后轻松更新FPGA配置，极大简化了产品迭代流程，特别适合需要现场固件升级的通信设备和工业控制系统。
这款3V低电压配置芯片采用紧凑的20-SOIC封装，既节省PCB空间又降低功耗，完美平衡了性能与能耗需求。作为Xilinx FPGA的配套存储解决方案，它为设计人员提供了从原型到量产的一致性体验，是嵌入式系统、测试设备和原型开发中不可或缺的关键组件。
- 制造商产品型号：XC18V01SOG20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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