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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 169 I/O 208QFP
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XCS30XL-5PQ208C技术参数:
XCS30XL-5PQ208C是Xilinx Spartan-XL系列的一款FPGA芯片,尽管已停产,但在特定应用中仍具有不可替代的价值。该芯片拥有576个逻辑单元、169个I/O口和18KB的RAM资源,适合于中等复杂度的数字逻辑设计,能够满足工业控制、通信接口和简单信号处理等多种应用场景。其3V-3.6V的宽工作电压范围和0°C-85°C的工作温度范围,使其能够在工业环境中稳定运行。
作为Xilinx的经典FPGA产品,XCS30XL-5PQ208C提供了30000个系统门,适用于原型验证、小型系统开发以及需要可重构逻辑的应用。对于正在维护使用此芯片的现有系统,工程师可以考虑采购备件,同时评估Xilinx Spartan-3或Artix系列作为长期替代方案,以获得更好的性能和更长的技术支持周期。该芯片208-BFQFP封装形式便于PCB布局,是那些空间受限但需要灵活逻辑功能的理想选择。
- 制造商产品型号:XCS30XL-5PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-XL
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总RAM位数:18432
- I/O数:169
- 栅极数:30000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
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