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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
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XC2VP20-6FF1152I技术参数:
XC2VP20-6FF1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有20,880个逻辑单元和2320个LAB/CLB,结合1.6MB的大容量RAM资源,为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供了强大支持。其564个I/O接口和多电压兼容性(1.425V-1.575V)使其能够轻松连接各种外设和子系统,满足高性能计算、通信和图像处理等场景需求。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片工作温度范围达-40°C至100°C,适合工业级应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,而Virtex-II Pro架构特有的PowerPC处理单元和高速串行收发器,使其成为嵌入式系统、无线基站和高端视频处理设备的理想选择,特别适合需要同时处理多种并行任务的复杂应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-6FF1152I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
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