XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-L1FFG1156C技术参数：
XC6VSX475T-L1FFG1156C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列的高端FPGA，凭借37200个逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统提供卓越的处理性能和带宽能力。600个I/O接口和优化的功耗设计(0.87-0.93V)，使其成为通信设备、工业自动化和高端计算应用的理想选择。
这款1156-FCBGA封装的FPGA芯片在提供强大计算能力的同时，还保持了良好的散热特性和可靠性，工作温度范围0-85°C确保了在各种环境下的稳定运行。其高集成度和灵活性设计，不仅减少了系统整体BOM成本，还能加速产品上市时间，特别适合需要快速原型开发和多次迭代设计的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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