XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-3FF1157E技术参数：
XC7V585T-3FF1157E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，提供58万逻辑单元和近29MB RAM资源，专为高性能计算设计。600个I/O接口支持高速数据传输，配合0.97V~1.03V低功耗设计和宽工作温度范围，使其成为通信基站、雷达系统和医疗成像等领域的理想选择。
这款FPGA凭借卓越处理能力和灵活性，可实现复杂算法和协议转换，满足现代系统对实时性和可靠性的严苛要求。1157-FCBGA封装设计紧凑，便于在空间受限的应用中部署高性能计算解决方案，同时成熟的技术支持和开发工具链大大缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-3FF1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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