XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX155-1FFG1760C技术参数：
XC5VLX155-1FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列旗舰级FPGA，凭借155K逻辑单元和近7MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大并行处理能力。800个I/O接口和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和高端计算应用的理想选择，能在严苛环境下稳定运行。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供卓越性能的同时优化了功耗效率。其1760-FCBGA封装设计不仅节省PCB空间，还确保了高密度信号完整性，特别适合需要高速数据处理和实时响应的系统升级改造项目。对于追求高性能与灵活性平衡的工程师而言，这款芯片能够显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX155-1FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：12160
- 逻辑元件/单元数：155648
- 总 RAM 位数：7077888
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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