XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S400-4PQG208C技术参数：
XC3S400-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模的FPGA芯片，拥有400K逻辑门、896个CLB和141个I/O，配合294912位的RAM容量，为工程师提供了理想的逻辑与存储平衡。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的宽广工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。
这款208-BFQFP封装的FPGA芯片具备足够的处理能力来实现复杂算法和接口转换，同时表面贴装设计便于PCB布局优化。无论是用于原型验证、小批量生产还是需要现场升级的设备，XC3S400-4PQG208C都能提供灵活的可编程解决方案，帮助产品快速迭代并降低开发成本。
- 制造商产品型号：XC3S400-4PQG208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：294912
- I/O数：141
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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